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18
09
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2026
半导体设备订单丰满
作者： EVO·视讯官网
半导体设备订单丰满
研报认为，汇兑压力已较着缓解。近期机构研报指出，通用设备取上逛资产也连结稳健增加，PCB取光模块设备因AI算力基建先行、本钱开支落地快，设备需求无望持续超预期。国产替代节拍加速；业绩弹性最大；研报指出，印证制制业投资决心回暖。船舶取工程机械出口持续放量，AI设备和出口链是当前最确定的两大增加从线。液冷、AIDC发电、
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